Прийняті принципи - два типи:
"Термічна обробка" має високу щільність енергії лазерного променя (це концентрований енергетичний потік), опромінюється на поверхні оброблюваного матеріалу, поверхня матеріалу поглинає лазерну енергію, в зоні опромінення виробляється процес теплового збудження. , так що поверхня (або покриття) температури матеріалу піднімається, що призводить до аномальних, плавлення, абляції, випаровування та інших явищ.
Лазерна маркувальна машина
Машина лазерного маркування "Холодна обробка" (УФ) фотонів з високою енергією навантаження може переривати хімічні зв'язки в матеріалах (особливо органічних) або навколишніх середовищах, щоб викликати нетепловий пошкодження матеріалу. Така холодна обробка має особливе значення при обробці лазерної маркування, оскільки вона не є термічною абляцією, але не виробляє "термічне пошкодження" побічних ефектів, перериваючи холодну зачистку хімічних зв'язків, так що внутрішній шар оброблюваної поверхні і навколишньої області не виробляти нагрівання або термічну деформацію та інші ефекти.
Наприклад, ексимерні лазери використовуються в електронній промисловості для нанесення хімічних плівок на матеріали підкладки і призначення вузьких канавок на напівпровідникових підкладках.
Порівняння різних методів маркування У порівнянні з методом струменевого маркування, лазерний маркувальний паз) перевершує: широкий спектр застосувань, різноманітні речовини (метал, скло, кераміка, пластмаса, шкіра тощо) можуть потрапляти постійно високо. маркування якості. Відсутність сили на поверхні заготовки, відсутність механічної деформації, відсутність корозії до поверхні матеріалу.