Традиційне очищення промислового обладнання має різноманітні методи очищення, в основному з використанням хімічних засобів та механічних методів. У порівнянні з традиційними методами очищення, такими як механічне очищення тертям, хімічне очищення від корозії, рідке тверде очищення і високочастотне ультразвукове очищення, лазерне очищення має характеристики без шліфування, без-безконтактності та низької температури ефект і підходить для предметів з різних матеріалів. Вважається найбільш надійним і ефективним рішенням.
Через складний склад і структуру кріплення на поверхні об'єкта механізм дії лазера і він також різний. Для пояснення цього найчастіше використовуються наступні теоретичні моделі:
1.Фосгенація / фоторозклад
Лазер, створений лазером, може досягти високої концентрації енергії за рахунок фокусування оптичної системи. Сфокусований лазерний промінь може виробляти високу температуру в тисячі або навіть десятки тисяч градусів поблизу фокуса, що змушує насадки на поверхні об’єкта випаровуватися або миттєво розкладатися.
2. Світло зачистки
Насадка на поверхні об’єкта під дією лазера нагрівається і розширюється. Коли сила розширення кріплення на поверхні об’єкта більша за силу адсорбції між ним і підкладкою, прикріплення на поверхні об’єкта буде відокремлено від поверхні об’єкта.
3. Легка вібрація
Імпульсний лазер з більш високою частотою і потужністю використовується для впливу на поверхню об’єкта і створення ультразвукової хвилі на поверхні об’єкта. Ультразвукова хвиля повертається після впливу на тверду поверхню середнього та нижнього шарів і перешкоджає падаючій звуковій хвилі, щоб генерувати високоенергетичну резонансну хвилю, через яку бруд мікророзривається, розчавлюється та відділяється від поверхні матеріалу матриці. Якщо коефіцієнт поглинання лазерного променя між об’єктом і поверхнею, що прикріплюється, мало відрізняється, або коли поверхневе прикріплення буде виробляти токсичні речовини після нагрівання, можна вибрати цей метод очищення.
Наразі структура та ефект очищення лазера в основному такі ж, як і в системі очищення в режимі реального{0}}часу, але в основному вони визначаються відповідно до деяких факторів, таких як структура лазера та фактичне очищення система Напівавтоматичне управління операційною системою та іншими допоміжними системами.