УФ-лазер має переваги, яких немає у інших лазерів. Він може не тільки обмежити термічну напругу, зменшити пошкодження заготовки під час обробки, але й зберегти цілісність заготовки. В даний час УФ-лазер використовується в області обробки підприємств, в основному в чотирьох областях: технологія скла, технологія кераміки, технологія пластмас і технологія різання.
Скляні вироби: маркування скла можна наносити на упаковку скляних пляшок у різних галузях промисловості, таких як пляшки для вина, пляшки з приправами та пляшки для напоїв, а також для виготовлення подарунків із скла, маркування кришталем тощо.
Лазерне різання: УФ-лазерне обладнання може застосовуватися в багатьох сферах виробництва гнучких плит, включаючи різання зовнішнього вигляду FPC, різання контурів, свердління, відкриття віконної плівки, м'яку та тверду комбіновану дошку, розрізання корпусу мобільного телефону, різання форми PCB, тощо
Маркування пластику: сфера застосування включає більшість загальних пластмас і деякі інженерні пластмаси, такі як PP, PE, PBT, pet, PA, ABS, POM, PS, PC, гній, EVA тощо. Його також можна використовувати для пластикових сплавів, як от; ПК / ABS та інші матеріали, почерк лазерного маркування чіткий і яскравий, і може позначати чорно-білий почерк.
Керамічне різьблення: сфера застосування включає кераміку для столового посуду, кераміку для вази, будівельні матеріали, керамічну сантехніку, кераміку для чайного сервізу тощо. УФ-лазерне маркування кераміки має високу пікову цінність і малий тепловий ефект. Він має природні переваги для крихких виробів з подібної кераміки, таких як травлення, різьблення, різання, нелегко пошкодити пристрої, точні технології та зменшити витрати ресурсів.
В останні роки тенденція ринку УФ-лазерів у Китаї демонструє безперервну тенденцію до зростання, що відображає тенденцію застосування та розвитку УФ-лазерів у Китаї. Відповідно до зворотної інформації від ринку та користувачів, ринок УФ-лазерів розвивається в напрямку більш високої потужності, коротшого імпульсу пікосекундного, фемтосекундного і більш високої частоти повторення.